應(yīng)用領(lǐng)域

金屬/陶瓷/高分子材料/生物/柔性材料/薄膜材料等材料科學(xué)研究領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)應(yīng)變測(cè)量、高速變形測(cè)量、斷裂力學(xué)、及動(dòng)態(tài)材料試驗(yàn)中測(cè)量材料特性測(cè)試。

力學(xué)模塊

拉力量程

0-500N，0.02% FS，

0-2000N，0.02% FS，

0-5000N，0.02% FS，

作用方向

水平運(yùn)動(dòng)

最大位移

46mm

50mm

50mm

位移速度

1-500μm/s ，可選

力學(xué)模式

拉伸、壓縮、彎曲、

溫控模塊

冷熱方式

液氮致冷，電熱絲加熱

溫控上限

A.100℃    B. 200℃    C. 400℃    D.600℃ （可選）

溫控下限

A.-100℃    B .-120℃    C .-150℃   D.-190℃（可選）

溫控精度

±0.1℃，分辨率0.1℃

控溫速度

0~10℃/min

溫控類型

溫控方式：PID；溫度傳感器：PT100；載樣臺(tái)材質(zhì)：銀質(zhì)

光學(xué)特性

光路

反射光路（可升級(jí)為透射光路）

視窗材質(zhì)

光學(xué)玻璃 可升級(jí)藍(lán)寶石

上蓋視窗

φ25mm（可定制）

透光孔

默認(rèn)無(wú)，可增設(shè)透光孔

最小物鏡距離

12mm

視窗除霜

負(fù)溫下吹氣除霜

觀測(cè)模塊

觀測(cè)選型

顯微鏡、DIC圖像分析測(cè)試

DIC軟件

分析功能

支持力、溫度同步分析，實(shí)現(xiàn)樣品微觀形貌、應(yīng)變分析、動(dòng)態(tài)應(yīng)變計(jì)算、強(qiáng)度評(píng)估、非線性變化檢測(cè)、楊氏模量、泊松比、彈塑性、斷裂力學(xué)性能、均勻和非均勻材料變形過(guò)程中的行為分析、各種各向同性和各向異性材料變形特性

DIC測(cè)試精度

支持低速到高速相機(jī)，可實(shí)現(xiàn)精度微米級(jí)、納米級(jí)（可選）

實(shí)時(shí)計(jì)算

具備在線和離線兩種計(jì)算處理模式

DIC系統(tǒng)兼容性

兼容單相機(jī)二維測(cè)量和多相機(jī)三維測(cè)量；兼容32位、64位系統(tǒng)。

結(jié)構(gòu)特性

樣品臺(tái)尺寸

35×12mm，可定制

樣品腔高度

9.0mm，可定制

氣氛控制

氣密腔室，可充保護(hù)氣氛

外殼冷卻

默認(rèn)無(wú)，可選通循環(huán)水，防止外殼過(guò)熱

安裝固定

水平安裝

基本配置

主機(jī)冷熱原位拉伸臺(tái)x1 力學(xué)測(cè)試控制器x1 高低溫控制器 x1  液氮罐 x1 低溫冷卻循環(huán)機(jī) x1  力學(xué)測(cè)試軟件x1 溫控軟件 x1

選配

電腦主機(jī)/安裝支架/測(cè)試源表/同軸BNC/真空系統(tǒng)/濕度控制系統(tǒng)/定制控制軟件/ DIC-Micro顯微應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)/電學(xué)測(cè)試模塊（探針）